Apple'ın ilk katlanabilir telefonu iPhone Duo, şirketin termal mühendislik ekibine alışılmışın dışında zorluklar yaşattı. Katlandığında kalınlığı iki katına çıkan bir cihazda ısıyı tahliye etmek ciddi bir probleme dönüşürken, mühendislerin cihazın menteşe mekanizmasını avantaja çeviren yaratıcı bir çözüme imza attığı ortaya çıktı. Telefonda ikinci bir ekran motoru bulunuyor PCMag'e konuşan Apple Silikon Mühendisliği Başkan Yardımcısı Dan Murray ile Termal Ürün Tasarımı Kıdemli Müdürü Banafsheh Barabadi, yeni A20 Pro çipinin mimarisini ve soğutma yaklaşımını paylaştı. 2 nm üretim mimarisiyle geliştirilen A20 Pro, iPhone 18 Pro serisinin yanı sıra iPhone Duo'ya da güç veriyor. iPhone Duo bünyesindeki A20 Pro varyantı diğer modellerden küçük ama kritik farklarla ayrılıyor. Murray'nin aktardığına göre iç ve dış ekranın aynı anda sorunsuz çalışabilmesi için çipe ikinci bir ekran motoru eklendi. Ayrıca iç ekranda yer alan ekran altı FaceTime kamerasını destekleyecek mimari düzenlemeler de bu yongada yerleşik olarak bulunuyor. Menteşeden esnek grafit ısı borusu geçiyor A20 Pro'nun ortaya çıkardığı ısıyı kontrol altında tutmak adına Apple, yeni bir buhar odası ve arayüz malzemesi geliştirdi. iFixit'in parçalama videolarında da dikkat çeken "metal over foam" (köpük üzeri metal) isimli bu özel malzeme, işlemci ile buhar odası arasındaki boşluğu dolduruyor. Barabadi, bu malzemenin işlemci ile buhar odası arasında doğrudan termal ve mekanik bir bağlantı kurduğunu, aylarca süren geliştirme sürecinin ardından hem esnekliği hem de yüksek ısı iletimini sağlayacak ideal yapıya ulaştıklarını belirtti. Tasarımın en zorlu kısmı ise katlanabilir gövdenin getirdiği termal kısıtlamaları aşmaktı. Apple mühendisleri, cihazın her iki yarısı arasındaki ısı transferini sağlamak amacıyla menteşe mekanizmasının içinden geçen esnek bir grafit boru hattı tasarladı. Termal ve mekanik ekiplerin ortak çalışmasıyla hayata geçirilen bu grafit yapı, binlerce açılıp kapanma döngüsüne rağmen termal iletkenliğini ve yapısal bütünlüğünü koruyacak şekilde geliştirildi. Böylece ısı tek bir yarıda birikmek yerine iki gövdeye birden dağıtılarak cihazın genel ısı tahliye yüzey alanı belirgin şekilde artırıldı.